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平头哥发布重磅新品“无剑”,要用“平头哥模式”打破现有芯片设计限制

2019-08-29 23: 00: 18雷锋网

雷锋网,8月29日,阿里巴巴的半导体公司Pingtou Ge发布了SoC芯片平台“无剑”,由SoC架构,处理器,各种IP,操作系统,软件驱动程序和开发工具组成,面向AIoT提供了一个完整的解决方案,集成了芯片架构,基本软件,算法和开发工具。根据Pingtou的说法,没有剑可以帮助芯片设计公司将设计成本降低50%,设计周期降低50%。

你为什么要发剑呢?

像其他产品一样,无剑的推出也诞生于此。根据IDC(国际数据公司)的预测,到2025年,与世界相连的物联网设备数量将达到416亿个。这些设备产生的数据量为79.4 ZB,相当于9万亿小时的高清电影。 Gartner预测,400多亿IoT设备中有80%将受到人工智能的祝福。

巨大的市场前景吸引了众多参与者,并使AioT成为物联网之后的热门话题。芯片作为技术进步推动力的力量在任何时代都至关重要。但我们知道,AIOT时代的一个显着特点是对芯片的需求更多的是市场敏感度,而芯片开发不仅仅是需求适应和成本。通用芯片不能满足小批量和定制的需要,需要一种新的更有效的设计方法。

Pingtouge半导体研究员孟建一认为,芯片设计方法正在进入一个新时代。从1990年到2000年,芯片设计基于AISC工艺。每次开发新芯片时,都必须从电路开始重新设计。自2000年以来,基于IP的模块化设计方法使该行业进入了2.0岁,降低了芯片开发成本和设计风险。 AIoT时代需要更高效的设计方法,这将把芯片设计推向3.0时代 - 定制芯片产品以在基本框架/模板的基础上满足应用需求,并以最快的速度将它们推向精确的市场。

因此,Pingtou提出了芯片设计的“Pingtou模式”。具体来说,Pingtou模式以没有剑为核心的平台,对应用领域的整个堆栈集成开放。它实现了处理器,算法和操作系统等软硬件核心技术的深度集成,打破了传统通用芯片时代IP许可商用模式的成本。高,难以使用和长周期的局限性为企业提供了芯片设计的全栈技术能力。

简单地说,Pingtouge模式有三个特点:全栈,开放和集成。

雷凤旺得知金庸的小说被提到“没有剑”。 “四十岁以后,所有的植物,竹子和石头都可以成为剑,在没有刀剑的情况下逐渐变成剑。”

如何在没有剑的情况下将设计成本降低50%?

据Pingtou介绍,吴建可以为芯片设计企业提供基本支持,减少约80%的一般设计工作量,并专注于20%的专用设计工作。它可以将AIoT芯片的设计周期缩短50%以上,并将成本降低50%以上。

根据官方声明,芯片设计成本从两个方面降低了50%。首先,平台设计方法允许IP快速访问系统,IP支持成本大大降低,IP价格将大幅下降。其次,通过硬件平台和软件平台化思路,研发人力资源投入大大减少。总体而言,预计将设计成本降低50%。

显然,平台化在降低成本方面至关重要。

Pingtou认为,平台化的想法是减少芯片设计过程中的重复投资。超过50%的设计验证工作可以消除。此外,如果平台的各种模拟IP和代工工艺得到验证,它可以跳过试生产阶段(MPW)超过3个月并直接进入批量生产。通常,从设计到批量生产的时间可达9个月。

Swordless平台是一个完整的解决方案,集成了芯片架构,基本软件,算法和开发工具,包括:

面向硬件:用户可以自定义的多场景灵活且可配置的异构AI加速引擎框架。 Pingtou提供神经网络加速库和异构编译器技术,为芯片供应商提供多粒度硬件抽象接口。芯片供应商可以根据硬件功能(用于语音核心或视觉)快速连接到AI加速引擎。该引擎支持所有当前主流框架,几乎所有标准模型都可以同时部署。它还提供了一组方便的自定义层开发接口。

面向应用程序的开发:开发了一个标准的统一应用程序开发框架,可以在不同的计算硬件上无缝迁移同一个应用程序。为了进一步降低使用难度,提高开发效率,Pingtou的集成开发环境集成了引擎,并增加了一键部署,图形计算分析,异构多核联合调试等功能,解决了最难的问题。实际的开发过程。 Pingtou表示,根据实际客户开发数据统计,整个软件框架可以节省芯片制造商60%的基本软件开发成本,并缩短应用开发人员50%的应用开发时间。

软件工具链:它不仅是基础软件,也是芯片推广过程中不可或缺的工具。软件工具链的优缺点很大程度上决定了芯片的使用概率。基础软件非常重要,但业务难以实现,通常不受产品公司的重视。软件生态系统是开发人员访问资源的一个大环境。开发人员总是愿意采用环保且资源丰富的AI芯片产品。

也就是说,无剑平台是SoC芯片平台,是AI芯片的芯片架构,支持第三方AI加速引擎,并包含AI所需的基本软件系统。这带来的好处也非常显着。据官方介绍,与第三方公司的合作表明,基于全栈AI开发套件的AI芯片基础软件开发的开发成本降低了60%,并且用户开发和应用的周期减少了50%。

什么是无剑的视觉AI平台?

孟建伟介绍,在性能方面,该平台的核心是Pingtou Geshen Iron高性能多核CPU,其中包括128位单指令多数据SIMD矢量扩展技术,主频支持1G-2GHz 。该开放式架构支持0.5-16 TOPS的神经网络加速器,可支持高达400 Gbps的存储带宽。他还透露,该平台将支持更高带宽的存储,如HBM。

此外,Swordless Visual AI平台支持视频编解码器的核心IP,并支持MIPI/PCIE/USB/GMAC等高速接口,提供丰富的可扩展功能。视觉AI平台的另一个重要特征是支持多个小芯片扩展到更强大的芯片并提高芯片的适应性。

在功耗方面,非剑芯片平台采用大小核心架构,大核心支持神经网络加速器实现高性能计算,小核心管理片上电源网络和外围接口。 MCU方式。在大芯断开的情况下,待机电流可以小于10uA,相当于手机容量的电池可以待机10年。同时,非剑平台解决了待机模式下DDR启动时间的问题。孟建伟表示,这是一项非常重要的低功耗支持技术,是将AI芯片扩展到电池领域的必要技术。

在安全性方面,非剑平台为TEE安全技术提供硬件支持,可以隔离安全信息,应用程序无法直接访问安全资源。无剑TEE安全技术已通过国际领先的全球平台兼容性认证。没有剑还提供AliOS及其支持的安全基础软件,以实现从端到云的全面系统安全保护。

据雷锋网报道,非剑视觉人工智能平台已应用于许多物联网产品。应用场景包括多媒体AI芯片,用于支付方案的AI芯片,AI视觉芯片和边缘AI服务器芯片。清威智能,大华,云天Lifei,博雅宏图,杭州威纳等一批芯片企业与Swordless SoC平台合作。

孟建伟表示,Swordless Visual AI平台是一款主要针对可视化人工智能场景开发的产品,将继续根据客户需求进行升级。未来,Swordless芯片设计平台将继续为MCU,工业,安全,汽车和接入应用推出面向领域的SoC平台。

清华大学微电子研究所副所长,清威智能创始人尹守义教授对于这个新产品Pingtou Ge表示:“敏捷设计是下一阶段芯片设计发展的关键方向,有深度整合的行业软件和硬件。特色芯片平台使芯片设计公司能够节省大量底层芯片开发工作,更多地关注产品定义和核心技术本身,形成差异化芯片产品,增强市场竞争力。“

雷锋网,8月29日,阿里巴巴的半导体公司Pingtou Ge发布了SoC芯片平台“无剑”,由SoC架构,处理器,各种IP,操作系统,软件驱动程序和开发工具组成,面向AIoT提供了一个完整的解决方案,集成了芯片架构,基本软件,算法和开发工具。根据Pingtou的说法,没有剑可以帮助芯片设计公司将设计成本降低50%,设计周期降低50%。

你为什么要发剑呢?

像其他产品一样,无剑的推出也诞生于此。根据IDC(国际数据公司)的预测,到2025年,与世界相连的物联网设备数量将达到416亿个。这些设备产生的数据量为79.4 ZB,相当于9万亿小时的高清电影。 Gartner预测,400多亿IoT设备中有80%将受到人工智能的祝福。

巨大的市场前景吸引了众多参与者,并使AioT成为物联网之后的热门话题。芯片作为技术进步推动力的力量在任何时代都至关重要。但我们知道,AIOT时代的一个显着特点是对芯片的需求更多的是市场敏感度,而芯片开发不仅仅是需求适应和成本。通用芯片不能满足小批量和定制的需要,需要一种新的更有效的设计方法。

平剑阁半导体研究员孟建伟认为,芯片设计方法正在进入一个新时代。从1990年到2000年,它是1.0时代。芯片设计基于AISC流程。每次开发新芯片时,都会从电路中重新设计。 2000年以后,基于IP的模块化设计方法使该行业进入了2.0时代,降低了芯片的开发成本和设计风险。 AIoT时代需要更高效的设计方法,这将推动芯片设计进入3.0时代 - 基于基本框架/模板,定制满足应用需求的芯片产品,并尽快推向精密市场。

因此,Pingtou Ge提出了“平头兄弟模式”的芯片设计。具体来说,Pingtou兄弟模式以非剑平台为核心,打开并集成了应用领域的整个堆栈,实现了处理器,算法和操作系统等软硬件核心技术。传统的通用芯片时代IP许可业务模式的深度集成是昂贵的,难以使用的,并且长期存在局限性,为企业提供了全栈技术的芯片设计能力。

简单来说,平头模式有三个特征:完全堆叠,开放和集成。

雷锋网了解到,“无剑”是一部经典小说。在40岁之前,他使用了黑铁重剑。 “四十岁以后,草和竹子可以剑,逐渐进入剑无剑。”

如何将无剑设计成本降低50%?

根据Pingtou的说法,没有剑可以为芯片设计公司提供基本支持,将总体设计工作量减少约80%,专注于20%的专用设计工作,可将AioT芯片的设计周期缩短50%以上,成本压缩超过50。

根据官方声明,芯片设计成本从两个方面降低了50%。首先,平台设计方法允许IP快速访问系统,IP支持成本大大降低,IP价格将大幅下降。其次,通过硬件平台和软件平台化思路,研发人力资源投入大大减少。总体而言,预计将设计成本降低50%。

显然,平台化在降低成本方面至关重要。

Pingtou认为,平台化的想法是减少芯片设计过程中的重复投资。超过50%的设计验证工作可以消除。此外,如果平台的各种模拟IP和代工工艺得到验证,它可以跳过试生产阶段(MPW)超过3个月并直接进入批量生产。通常,从设计到批量生产的时间可达9个月。

Swordless平台是一个完整的解决方案,集成了芯片架构,基本软件,算法和开发工具,包括:

面向硬件:用户可以自定义的多场景灵活且可配置的异构AI加速引擎框架。 Pingtou提供神经网络加速库和异构编译器技术,为芯片供应商提供多粒度硬件抽象接口。芯片供应商可以根据硬件功能(用于语音核心或视觉)快速连接到AI加速引擎。该引擎支持所有当前主流框架,几乎所有标准模型都可以同时部署。它还提供了一组方便的自定义层开发接口。

面向应用程序的开发:开发了一个标准的统一应用程序开发框架,可以在不同的计算硬件上无缝迁移同一个应用程序。为了进一步降低使用难度,提高开发效率,Pingtou的集成开发环境集成了引擎,并增加了一键部署,图形计算分析,异构多核联合调试等功能,解决了最难的问题。实际的开发过程。 Pingtou表示,根据实际客户开发数据统计,整个软件框架可以节省芯片制造商60%的基本软件开发成本,并缩短应用开发人员50%的应用开发时间。

软件工具链:它不仅是基础软件,也是芯片推广过程中不可或缺的工具。软件工具链的优缺点很大程度上决定了芯片的使用概率。基础软件非常重要,但业务难以实现,通常不受产品公司的重视。软件生态系统是开发人员访问资源的一个大环境。开发人员总是愿意采用环保且资源丰富的AI芯片产品。

也就是说,无剑平台是SoC芯片平台,是AI芯片的芯片架构,支持第三方AI加速引擎,并包含AI所需的基本软件系统。这带来的好处也非常显着。据官方介绍,与第三方公司的合作表明,基于全栈AI开发套件的AI芯片基础软件开发的开发成本降低了60%,并且用户开发和应用的周期减少了50%。

什么是无剑的视觉AI平台?

孟建伟介绍,在性能方面,该平台的核心是Pingtou Geshen Iron高性能多核CPU,其中包括128位单指令多数据SIMD矢量扩展技术,主频支持1G-2GHz 。该开放式架构支持0.5-16 TOPS的神经网络加速器,可支持高达400 Gbps的存储带宽。他还透露,该平台将支持更高带宽的存储,如HBM。

此外,Swordless Visual AI平台支持视频编解码器的核心IP,并支持MIPI/PCIE/USB/GMAC等高速接口,提供丰富的可扩展功能。视觉AI平台的另一个重要特征是支持多个小芯片扩展到更强大的芯片并提高芯片的适应性。

在功耗方面,非剑芯片平台采用大小核心架构,大核心支持神经网络加速器实现高性能计算,小核心管理片上电源网络和外围接口。 MCU方式。在大芯断开的情况下,待机电流可以小于10uA,相当于手机容量的电池可以待机10年。同时,非剑平台解决了待机模式下DDR启动时间的问题。孟建伟表示,这是一项非常重要的低功耗支持技术,是将AI芯片扩展到电池领域的必要技术。

在安全性方面,非剑平台为TEE安全技术提供硬件支持,可以隔离安全信息,应用程序无法直接访问安全资源。无剑TEE安全技术已通过国际领先的全球平台兼容性认证。没有剑还提供AliOS及其支持的安全基础软件,以实现从端到云的全面系统安全保护。

据雷锋网报道,非剑视觉人工智能平台已应用于许多物联网产品。应用场景包括多媒体AI芯片,用于支付方案的AI芯片,AI视觉芯片和边缘AI服务器芯片。清威智能,大华,云天Lifei,博雅宏图,杭州威纳等一批芯片企业与Swordless SoC平台合作。

孟建伟表示,Swordless Visual AI平台是一款主要针对可视化人工智能场景开发的产品,将继续根据客户需求进行升级。未来,Swordless芯片设计平台将继续为MCU,工业,安全,汽车和接入应用推出面向领域的SoC平台。

清华大学微电子研究所副所长,清威智能创始人尹守义教授对于这个新产品Pingtou Ge表示:“敏捷设计是下一阶段芯片设计发展的关键方向,有深度整合的行业软件和硬件。特色芯片平台使芯片设计公司能够节省大量底层芯片开发工作,更多地关注产品定义和核心技术本身,形成差异化芯片产品,增强市场竞争力。“

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